実装TOP  作業工程 設備一覧 副資材一覧 
多種多様なプリント基板に対応
・小ロットからの対応可能(1枚からOK!)
・BGA/CSP(0.4o)ピッチ搭載可能
・各種リワーク作業可能
 (BGA/CSPのリワークOK!)
・鉛フリー実装可能
 (リフロー・フロー)(窒素対応も可)
充実した検査
・X線外観検査
・マイクロスコープ
・自動外観検査
・インサーキットテスタ
取り組み
・お客様への温度プロファイルの提出
・試作実装での不都合レポート提出
・量産へのスムーズな移行の打ち合わせ
・実装図(詳細な製造指示図)
・日本溶接協会の
 マイクロソルダリング技術上級オペレータ取得
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≪ リフロー工程 ≫
印刷機
メタルマスクを用いてクリーム半田を基板に塗布します。
ディスペンサ
部品の固定等をボンドを用いて行います。
マウンター(チップ)
チップ部品を搭載します。
マウンター(異形)
異形部品を搭載します。
リフロー炉
クリーム半田で半田付けを行います。(鉛フリー対応・窒素対応)
≪フロー工程 ≫
フロー炉
噴流で半田付けを行います。(鉛フリー対応・窒素対応)
局部半田付け装置
局部を噴流で半田付けを行います。
≪ リワーク工程 ≫
リワーク装置
手で外す事が出来ない部品(BGA等)を外します。
手で半田付け出来ない部品(BGA等)を半田付けします。
≪ 検査 ≫
X線検査装置
目視では確認できない、部品の真下のショート等を上面から透視で確認します。
自動外観検査装置
基板と基板の比較を画像を用いて行います。
インサーキットテスタ
治具とプログラムを用いて簡易的な電気検査を行います。
マイクロスコープ
目視では確認できない、部品(BGA等)のボールの潰れ等を横から確認します。
顕微鏡
7〜45倍で目視確認します。
≪ その他 ≫
恒温槽
基板や部品の湿気をとります。
小型環境試験機
ヒートサイクル等、実装基板や部品の試験を行えます。
デシケーサ
温度・湿度を特に厳しく管理しています。温度・湿度に弱い基板や部品が弊社に納入されたら、直ぐにこちらで管理します。
プリント基板分割機
Vカット部を切断します。
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≪ 設備一覧表 ≫
 設 備 型 式 メーカー 数量 適合サイズ
(max)
備考
印刷機 YVP-Xg YAMAHA 1 380o
×330o
 
ディスペンサ YV64D YAMAHA 1 407o
×407o
 
マウンタ YV100Xg YAMAHA 1 460o
×335o
 
マウンタ YG100B YAMAHA 1 460o
×440o
 
リフロー炉 ECOR-4099N KOKI 1 500o
×380o
 
フロー炉 MDF-350 KOKI 1 450o
×350o
 
局部半田付け装置 Mini_Solex_L Solex 2   共晶・鉛フリー
リワーク装置 RD_500S DENON 1 400o
×450o
 
X線検査装置 α5100M TOSHIBA 1 410o
×335o
 
自動外観検査 M22XDL-350 MARANTZ 1 330o
×250o
 
インサーキットテスタ 1220-02 HIOKI 1 330o
×250o
 
マイクロスコープ MS-3000 Micro_Square 1    
顕微鏡 L-451 HOZAN 2    
恒温槽 PVH-221 ESPEC 1    
小型環境試験機 SH-221 ESPEC 1    
デシケーサ SPB-4U アズワン 1    
プリント基板分割機 C-1000 アース 1    
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≪ 副資材一覧表 ≫
 副資材 種 類 メーカー 品 名 備考
はんだ(共晶) 糸はんだ 千住金属 SPARKLE RMA22  
はんだ(共晶) 棒はんだ 千住金属 H63E-B20  
はんだ(共晶) クリームはんだ 日本アルミット Sn63 HM1-RMAV14L V16L(ファインピッチ用も在庫あり)
はんだ(共晶) フラックス 梶@弘輝 JS-E-15  
はんだ(Pbフリー) 糸はんだ 千住金属 RMA 02 M705  
はんだ(Pbフリー) 棒はんだ 梶@弘輝 S3X-B 錫、銀(3.0)、銅(0.5)
はんだ(Pbフリー) クリームはんだ クックソンエレクトロニクス OM 325(89-4-M19) ファインピッチ対応
はんだ(Pbフリー) フラックス 梶@弘輝 JS-E-15  
洗浄液   ダイキン HCFC-141B 代替フロン
SDS 接着材   ロックタイト 348  
ボンド シリコン 信越シリコーン KE45W  
コーティング材   エアブラウン Humiseal 1B51NS